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一、产品介绍
MB-106UP为阶核子级抛光树脂, 是由核子级强酸型阳离子T-46Li 及核子级强碱型阴离子 A-33OH 以1:2 体积比的剂量比例 , 预先混合的混床级离子交换树脂,提供给*纯水系统抛光用，具有的交换容量及的物理特性。适合用于电子产业 ，生产半导体及映像管产业，实验室，激光，精仪器，**行业等需要*纯水的行业，以及核电厂等使用。在有数十家 核电厂使用我们的抛光树脂。
二、重要参数
T-46 (阳)
A-33 (阴)
型式(Type)
强酸性阳离子交换树脂 (Strong acid Cation exchange resin)
强碱性阴离子交换树脂 (Strong base Anion exchange resin)
主体结构(Matrix Structure)
苯乙烯(Cross linked polystyrene)
苯乙烯(Cross linked polystyrene)
功能基 (Functional Group)
流酸基(Sulfonic acid)
4级胺(Quaternary ammonium Type I)
物理性貭(Physical Form)
球状颗粒(Moist spherical beads)
球状颗粒(Moist spherical beads)
离子型式(Ionic form supplied)
氢(Hydrogen)
氢氧(Hydroxide)
粒径范围(U.sh in wet)
16 to 50
16 to 50
粒度范围 (Particle Size)
0.3 to 1.2 mm
0.3 to 1.2 mm
微粒含量(Fines Content)
穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than
0.5% passing through 50 U.sh)
穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than
0.5% passing through 50 U.sh)
总交换容量
(Total Exch. Capacity)
1.8 meq/ml minimum of
99% in hydrogen form
1.0 meq/ml minimum of 90% in hydroxide
form and less than 1% in chloride form
PH范围 (pH Range)
0 to 14
0 to 14
允许温度 (Temp. Stability)
120°C
60°C
微粒含量(Fines Content)
穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than
0.5% passing through 50 U.sh)
穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than
0.5% passing through 50 U.sh)
总交换容量
(Total Exch. Capacity)
1.8 meq/ml minimum of
99% in hydrogen form
1.0 meq/ml minimum of 90% in hydroxide
form and less than 1% in chloride form
PH范围 (pH Range)
0 to 14
0 to 14
允许温度 (Temp. Stability)
120°C
60°C
溶解率 (Solubility)
Insoluble in all common solvents
Insoluble in all common solvents
溶出有机物(Organic leachable)
Less than 0.2 mg KMNO4
per ml of wet resin
Less than 0.2 mg KMNO4 per ml
of wet resin
密度Backwash settled density
Approx.750 gm/liter
Approx.750 gm/liter
不纯物(Impurities)
Fe=50 ppm(max)
Fe=50 ppm(max)
Cu=50 ppm(max)
Cu=50 ppm(max)
Pb=50 ppm(max)
Pb=50 ppm(max)
球粒强度(Bead strength)
Avg. not less than 300g/bead by Chatillon test (ASTM Standard)
三、产品优势
1、具有交换容量及的物理特性
2、在有数十家 核电厂使用我们的抛光树脂
3、MB-106UP为阶核子级抛光树脂, 是由核子级强酸型阳离子组成
四、使用场景
适合用于电子产业 ，生产半导体及映像管产业
实验室，激光，精仪器，**行业等需要*纯水的行业
核电厂等使用
提供给*纯水系统抛光用
新兴的光电材料生产、加工、清洗，LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏、灯管显像管、微电子工业、FPC/PCB线路板、电路板、大规模、*大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高，这也对*纯水处理工艺及产品的简易性、自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了*加严格的要求。