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PARMI 3D AOI 优势

1. 同一领域**短的检测时间

同一领域中**快的检测速度 : 65 cm2/sec 全球**使用镭射线性(Line Beam)扫描方式

2. **检测出所有缺陷

可检测整张PCB,并呈现高画质的Full 3D图像 不受PCB颜色,材质,及表面影响,检测出不良 Missing Misalignment Wrong Dimension Side Mount Upside Down Tombstone Lift Solder Joint Pin Color Band Lead Missing Lead Misalignment Lead Lift Bridge Text Polarity

3. 通过一次扫描可对元器件,以及PCB表面进行检测(异物,污染)

可进行Gerber区域以外的异物,污染检测 (飞件,锡球,等其它异物) 对检测时间没有影响,无需另外进行编程 异物 污染

4. 实时PCB弯曲检测

利用PARMI**的技术扫描整张PCB,准确的检测PCB弯曲 扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面 **对**弯曲度±5mm的测量精度

5. 可应对**65mm部件

利用多重扫描方式(Multi-Step Scan),可检测**65mm元件 在3D检测机领域属于**水准

6. 100%消除阴影效果

使用双镭射投放(Dual Laser Projection) **呈现高元器件周围的低元器件3D图像

7. 离线调试 / 无停止调试

离线调试(Offline Debugging)
: 将检测中发生的不良图片实时收集,
利用收集的不良图像进行离线调试 无停止调试(Nonstop Debugging)
: 对双轨道设备,前轨进行编程调试期间,
后轨同时可以正常进行检测,而不影响生产 提高设备运作率,从而提高产量

8. NG/Good Master 功能

如果没有对Ng/Good Master PCB进行检测,
而直接开始检测时,软件会进行自动连锁(Interlock) 对Ng/Good Master PCB进行履历管理(SPC)

PARMI的半导体技术优势

1. 同一领域**快的检测时间

极快的镭射扫描方式 同一领域**快的检测速度 : 15 cm2/sec

2. 可应对多种半导体工艺

可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead frame, Bump, IGBT 等, 多种半导体原件 Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测 SiP 0201 Chip Lead frame Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire

3. 精密的2D/3D 图像

呈现高品质的3D图像 不受物体表面的亮度,形状影响 SiP Die crack

4. 便捷的编程,调试

基于Wizard的程序设计 直观的软件界面(UI) 快速的调试