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氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。切勿放空或溢出检漏气体至试漏区试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化,高的本底浓度还趋于出现高的波动。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
正压法检漏
正压法检漏与负压法检漏相反，吸接在检漏仪的检测口，而被检件充入规定压力的示踪气体，漏孔泄漏出来氦气被吸吸入检漏仪被检测。大型容器或内部放气管量很大的容器做负压检漏很不经济，而且检漏速度慢，一般采取正压检漏。
这种正压检漏法应注意事项：必须校准仪器的吸灵敏度，再向容器内充入比一个大气压高的氦气；第二有些容器是薄板结构，建议在容器外面做夹具防止高压时变形损坏器件；正压法的检测标准主要有QJ3089-1999《氦质谱正压检漏方法》、QJ2862-1996《压力容器焊缝氦质谱吸枪罩盒检漏试验方法》，主要应用于大容积高压密闭容器产品的检漏，如高压氦气瓶、舱门检漏仪等。第三吸沿焊缝移动时速度不要太快，离开表面1mm左右，以保证吸入灵敏度，将探头做成喇叭口形效果更好。
真空系统和压力系统泄漏测试
真空系统和压力系统应在与其运行条件相同的条件下进行泄漏测试。真空系统用便携式检漏仪。检漏仪连接到真空泵的管路上。使用喷雾探针向潜在泄漏部位施加氦气。如果存在泄漏，氦会进入系统并迅速扩散。检漏仪应在几秒钟内做出反应。压力系统可以充入氦气或氦气和氮气的混合物。86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。泄漏测试是通过使用嗅探器探针进行的。
可燃气体检测探头能检测哪些气体
可燃气体检测探头里面的部件就是传感器，当检测到可燃气时，传感器将会产生一个电信号，传送给控制主机，从而报警。传感器是精密部件，朝下固定安装，一方面可以防止灰尘、水份等进入探头损坏传感器，从而影响传感器的寿命及检测灵敏度；如果充注前未抽空，试件中的空气将被挤压至几何空间的终端，而检漏气体不可能进入这个部位，从而潜在的漏孔将仅释放空气，检漏仪则不能检测到这些漏孔。另一方面，大部分可燃气，如氢气、等，都比空气轻，气体从下往上对流，传感器能够很好地感应。
