SMT贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。
影响SMT贴片打样报价的因素有很多，包括BOM线数，PCB数量，双面SMT组件，THT数量，无引脚，精细间距，BGA组件，无铅组件，周转时间等。
在组装时选择选项，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低BOM和组装成本。 此外，只有在项目中非常必要时，客户才应该选择无铅和细间距部件，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。
按贴片方式分为顺序式贴片机：它是按照顺序将元器件个个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机：使用放置圆柱式元件的料斗，个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料全部更换，已很少使用。同时在线式贴片机：由多个贴片头组合而成，依次同时对块PCB贴片。
精密贴片机工艺流程
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
