镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。0003和改进形成精细分配的色粉颗粒、使色粉粒径均一、使色粉颗粒呈球形的技术、以及从粉碎色粉到聚合色粉的转变相一致地，在电子成像装置比如激光束打印机等的成像装置中，需要开发出一种导电辊，其赋予色粉以高静电充电特性。
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。
超纯金属的检测方法极为困难。痕量元素的化学分析系指一克样品中含有微克级（10克/克）、毫微克级（10克/克）、微微克级（10克/克）杂质的确定。常用的手段有中子和带电粒子活化分析，原子吸收光谱分析，荧光分光光度分析，质谱分析，化学光谱分析及气体分析等。在单晶体高纯材料中，晶体缺陷对材料性能起显著影响，称为物理杂质，主要依靠在晶体生长过程中控制单晶平稳均匀的生长来减少晶体缺陷。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
贵重金属回收指的是从一些特定材料中回收有再利用价值的金属废料。许多珍贵金属回收服务企业采用先进的精练技术提取金，银，铂等金属。这些程序可以从工业废料，电线中提取珍贵的非铁金属。黄金提炼回收服务应用于各种行业，包括航空航天，珠宝，，半导体和印刷电路板行业。在使用电子照相方法的打印技术中，已经渐进实现高速打印操作、高质量图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化，并且变得很普遍。
金属精炼能力可以包括熔炼和通过焚烧热还原。回收涉及从金属材料中分离贵重金属，其中一些材料可能包括催化剂，如电子组件或印刷电路板。为了更好的分离或清除金属，普遍采用水解或热解等程序。