盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.
数控维修故障按故障的性质不同会有不同的分类。
按故障发生的部位，数控维修分为硬件维修和软件维修。硬件包括电子、电路板、插件等等，可以通过维修或者更换进行排除故障。软件故障是指逻辑控制程序中发生的故障，需要修改程序才能排除故障。
按照发生故障时有没有提示分为有诊断指示故障和无诊断提示故障。现在的数控系统都是有故障发生的时候就会出现提示，这样可以很快的找到故障发生的位置并且给予解决，这样做可以提高工作效率。无诊断提示故障则需要工作人员对故障进行诊断，判断，然后进行维修，对工作人员的要求会比较高。造成差距的原因在于：人员素质较差，缺乏数字测试分析手段，数域和数域与频域综合方面的测试分析技术等有待提高等等。
按照故障出现的时候有没有破坏性分为破坏性故障和无破坏性故障。破坏性故障是有一定的风险的，会导致某个零部件的损坏，因此要小心。
按照故障出现的必然性分为系统性故障和随机性故障。系统性故障要满足一定的条件才会发生故障，随机性故障是偶尔发生的。
选择数控机床的时候也要注意选择好的数控维修工具，在选择的时候要注意以下几点：
数控机床的尺寸要调整好相应的大小，数控机床的小尺寸会选择比较大的机器，这样才可以合理的使用。
对于比较精密的工具，在加工的时候要求比较高1，根据加工的精度，选择接卸设备。对于精度要求比较低的机床，在加工的过程中要减少资源，并且选择精密程度比较好的加工程序。
机器的力量和范围必须要符合本身的性质，要根据切割的情况来选择。在粗加工的过程中，有可能会遇到有一个比较多的空白需要去除。
选择数控维修的时候会直接导致数控加工的管理和可靠性。我们要在提高生产率的同时降低生产费用。
数控机床出现电气故障的时候要进行故障排除才能确诊好具体是什么故障。
直观检查法：这是发生故障基础的检查方法。先向处理故障的人员询问故障发生有什么现象以及故障会导致什么结果。然后看数控机床的工作状态是否正常，有没有报警指示灯。线路是否都完好。进行一些基本的数控维修。
仪器检查法：使用一些电工仪表对电源电压进行一些检查，看看能不能找出故障发生的原因。
信号与报警指示分析法：硬件报警。硬件报警系统是指数控系统发生故障时候会有报警1灯提示，我们可以根据报警1灯的位置分析故障发生的原因。软件报警指示。一些系统软件也会有报警提示灯。
接口状态检查法：有些电气故障是和接口的连接状态是有关系的，接口连接不紧，接口信号会有指示灯显示。